派勒/PUHLER 荣耀?双驱动纳米砂磨机 PHN Honor 60产品介绍：
全新 PHN Honor 60 荣耀?双驱动纳米砂磨机是Dr.Alexander.Pühler在全球知名的研磨系统"MoliNex"上做了进一步的研发，并取得专利局批准；
通过采用最新研发的 MDC(Multiple-zone Dynamic Classifier) 多通道动态分级轮研磨转子功能部件与大流量无筛网离心式料珠分离，HDS(Honor Dynamic Seperation) 分离物料及超微细研磨介质的最新设计理念，出料通畅无阻，永不堵塞，没有清洗堵网的烦恼。
德国设计新星分离技术，使得物料粗细分离研磨，大流量、高品质，比传统立式砂磨机提高38-57%以上的效率。
研磨介质最小可用Φ0.03mm，常用0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.5mm微珠研磨。
实现纳米级细度研磨及分散，D99≦100nm。产品颗粒结构分布均匀，粒径正态分布范围窄小。
全封闭式，短/粗型的研磨腔设计元素，16:10 之黄金分割比例的长度/直径/线速度系数比更佳，高能密度（2 kW/dm3）销棒 ECM（EConoMize）高速纳米砂磨机生产效率是普通砂磨机的3-5倍，
通过改良后的出料口设置于出料阀兰的中下部，降低了物料沉湎时所带来的研磨腔内分离器的堵塞；
采用全进口带冷却液的双向滑动双端面机械密封装置，密封效果好，运行可靠，保证了轴承运行的可靠性，能保证获得最高的生产能力，并将其完美合理组合，为您提供更经济的湿法研磨技术；
对于防金属污染的物料，可采用氧化锆陶瓷（碳化硅，氮化硅，GX 280特耐磨钢）及PU 聚氨酯结构材料。
PHN Honor 60CE Nanomill of Alexander：
全新型超大纳米研磨机已经申请了国家级发明专利，是一款以高强度纳米珠磨机技术为基础的新机纳米研磨型机台，该款机型效率高、节能、环保。是世界上最大的可连续生产的超细纳米研磨设备。
Pühler PHN Honor 技术之父 Dr. Alexander. Pühler：
PHN Honor 系列纳米研磨机成功地应用于高产量作业场所，包括通道式和循环式工艺。研磨珠在 PHN Honor 里通过PUHLER 专利的 OCS 涡轮加速器加速离心。独特的空心转子盘结构设计使珠子在缸内形成内部研磨珠通路，从而确保短时间内聚集了最大能量。研磨珠的高速运转削弱了因物料的流动导致研磨珠向出口方向的轴向运动。
PHN Honor 特点优势：
PHN Honor 双驱动卧式纳米研磨机是一款真正的研磨至纳米级范围内的高端研磨机器，采用先进的销棒研磨体系设计ECM（EConoMize），转子外表面安装了大量耐磨钢材质的棒销，与定子形成了研磨腔，MDC(Multiple-zone Dynamic Classifier) 多通道动态分级轮研磨转子旋转形成强大研磨涡流撞击和剪切力，将物料经动态分离器 OCS(Open Centrifugal Separation) 循环研磨，循环研磨工艺提高了生产效率和产品质量，降低了能耗，产品颗粒级配分布得以优化，物料研磨品质粒度分布窄，最小研磨细度Dmax< 30nm。对于防金属污染的物料，可采用氧化锆陶瓷、碳化硅或聚氨酯结构材料。
PHN Honor 工作原理：
物料随着进料泵由顶端进入研磨腔，随着转子的旋转而均匀分布，在转子和定子缝隙内涡流离心力的作用下对物料进行了彻底的预分散处理。在接下来强烈的研磨中，转子棒销和定子对研磨介质连续发生剧烈的撞击变化，研磨介质再作用于物料，物料得以研磨，研磨后的物料在研磨腔停留时间特别短，从而得到一个极窄的产品粒度分布带，在进料泵压力和离心力作用下，由于密度的不同，研磨介质返回研磨腔，物料却沿着离心力相反的方向经动态分离器过滤分离，循环往复于研磨腔内，直至物料达到所设定之细度要求。
PHN Honor 自清洁式分离器：
当研磨完成，需要清洗时只需要将主轴转子停机，从进料处通过泵浦将清洗液体输入，并开启旋转分离器电机，根据物料清洗难易程度调整转速，清洗液体通过高速旋转的分离器时所带来的离心力和高强的进液体压力将残留在腔体内的物料冲洗，从排料口或泄压口排出，实现砂磨机自动清洗功能。
PHN Honor 专利技术：
全新型分离式涡轮旋转轴心动态分离器出料方式，特殊的螺旋线设计；
采用独立电机、独立机械密封、独立冷冻水系统、空心轴出料，离心力较大，出料通畅；
采用粒径最小0.05mm-0.1mm的研磨介质，流量恒定、大流量出料、无堵塞、无漏珠现象；
使用大批量亚微米级粒子的分散研磨，最优的研磨缸高径比，高径比较小；
全陶瓷结构，防爆工艺陶瓷研磨缸，无缸裂渗水风险，零污染；
智能生产线体系，人机界面DCS控制，适建大型智能化生产线。
PHN Honor 60CE：主要应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到纳米级，透明度需超过90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：颜料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到纳米级，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半导体晶片研磨所需之研磨液粒径已达纳米级且能满足无金属离子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：应用于雷射列表机光鼓上所涂布光导体，已研磨分散到纳米级。
5) 纳米级粉体研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 纳米级粉体分散。如将纳米粉体分散到高分子，或将纳米级粉体添加到塑胶﹑橡胶等进行分散。
7) 医药达到纳米级要求，且需能满足FDA 要求。
8) 食品添加剂达到纳米级之要求。如β胡萝卜素…，需满足GMP 要求。
9) 电子化学品达到纳米级需求，且需能满足无金属离子析出问题。
10)其他特种军工, 航空纳米材料。
11)如:电子产业﹑光电产业﹑医药生化产业﹑化纤产业﹑建材产业﹑金属产业﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制药和细胞破碎﹑氧化物﹑纳米材料﹑医药生化产业﹑肥皂、皮革、电子陶瓷、导电浆料、胶印油墨、纺织品、喷绘油墨、芯片抛光液、细胞破碎、化妆品、喷墨墨水、金属纳米材料、塑料材料、特种纳米航空材料等行业.
