锂电复合铜箔采用“金属-高分子材料金属”三层复合结构，通过真空磁控溅射等方式在高分子PET/PP膜表面形成的纳米级金属，再通过水电镀将金属层沉积增厚到1um以上。轻薄化趋势下，PET复合铜箔都能做到小于8um厚度的集流体。
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隆扬电子锂电复合铜箔
详细信息 锂电复合铜箔采用“金属-高分子材料金属”三层复合结构，通过真空磁控溅射等方式在高分子PET/PP膜表面形成的纳米级金属，再通过水电镀将金属层沉积增厚到1um以上。轻薄化趋势下，PET复合铜箔都能做到小于8um厚度的集流体。 特性和优势
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