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反转电解铜箔（RTF）是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。RTF铜箔的特别之处在于处理面选择低粗糙度的光面进行处理，粗糙度在2μm-4μm之间，具有蚀刻性好、能提高印制电路板良品率等优势，在高频高速覆铜板生产过程中应用较多，5G服务器为其终端产品。